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COC共晶机：芯片封装中的高精度热管理解决方案

2025-09-08

引言 在高端芯片封装领域，COC共晶机（Chip on Chip Eutectic Bonding Machine）代表了半导体封装技术的最新发展方向。这种设备专门处理芯片与芯片之间的直接共晶连接，为多芯片模块（MCM）、系统级封装（SiP）和异构集成提供关键工艺支持。随着摩尔定律逼近物理极限，COC共晶……

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固晶贴片机：半导体封装的精密基石

2025-09-08

引言 在半导体制造的后道封装工序中，固晶贴片机（Die Bonder）扮演着至关重要的角色。作为芯片封装的第一道工序，固晶贴片机通过高精度的取放技术，将晶圆上的芯片精确贴装到引线框架、基板或管壳中，其贴装质量直接决定器件的可靠性、散热性能和电气特性。随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，固晶贴片机的技术难度和重要……

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IGBT超声焊接机：高效精密焊接的关键技术解析

2025-08-11

引言 在现代电力电子和半导体制造领域，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为核心功率器件，广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频器等领域。而IGBT超声焊接机（IGBT Ultrasonic Welding Machine）则是实现IGBT模块高可靠性连接的关键设备。本文将深入探讨IGBT超声焊接机的工作原理、技术优……