- Sales Hotline：18898580916
High-Precision Eutectic Die Bonder
DB-560P is a production machine designed for COB/COC processes, bonding substrates (PCBs or other materials) to chips using an automated dispensing process.
Manual Loading:
Place the substrate tray into the feed cassette, then install the cassette onto the cassette lift system.
Manually load chip trays or Gel PAKs.
Automated Workflow:
After starting the system, the cassette lift moves up and down while the substrate XY stage positions the substrate tray under CCD1. The system captures an image, calculates the substrate’s position, and applies XY/θ compensation on the stage.
The dispensing robot picks up adhesive from the glue tray and dispenses it onto the substrate. Simultaneously, the chip pickup robot retrieves chips from the wafer and places them onto the lower nozzle of the calibration stage (chip front-side recognition).
CCD2 performs recognition, and the calibration stage applies XY and θ position compensation.
The chip placement robot picks up the chip, performs back-side calibration at CCD4, then moves it to the substrate for placement.
After completing all chip placements on the tray, the tray is returned to the cassette for the next batch.
Once both cassettes are completed, the system prompts the operator to replace them with new cassettes to continue production.
一、 基本功能
|
项目 |
内容 |
|
|
固晶方式 |
蘸胶 |
|
|
贴片 ( 正装 或 倒装 ） |
||
|
上料方式 |
料盒自动上料-弹夹式 |
|
|
晶片上料方式 |
6寸晶圆环（兼容6寸晶圆，2寸tray盘） |
|
|
料盒工作台 |
左工位 |
一个 |
|
右工位 |
一个 |
|
|
胶水供应 |
胶盘 |
|
二、 控制部分
|
项目 |
内容 |
|
操作界面 |
图形用户界面，无线键鼠操作+独立启停按钮 |
|
全机初始化 |
界面按钮 |
|
气缸控制 |
界面按钮 |
|
传感器状态检查 |
界面按钮 |
|
运动轴位置检查 |
界面控制 |
|
速度调整 |
界面控制 |
|
生产信息 |
界面显示 |
三、 图像识别
|
项目 |
内容 |
|
CCD数量 |
3套 |
|
CCD用途 |
基底定位 |
|
芯片正面校准定位 |
|
|
晶圆定位（MAP） |
|
|
CCD对焦方式 |
机械手动调节 |
|
CCD分辨率 |
1280×960 |
|
CCD镜头 |
变倍镜头：0.6 - 7倍 |
|
CCD相机 |
130万像素 |
|
光源 |
同轴光源 |
|
外置LED环形光 |
|
|
光源亮度调整 |
可独立调整识别/观察亮度 |
|
识别方式 |
边沿识别，特征教导，相似度设定 |
|
角度识别范围 |
0~360° |
|
角度辨识错误率 |
≤1‰ |
|
模板特征编辑 |
可擦除遮蔽干扰特征 |
四、 机械手部分
|
项目 |
内容 |
|
|
吸嘴切换 |
手动更换 |
|
|
吸头材质 |
金属吸嘴，电木吸嘴 |
|
|
机械手指定 |
芯片拾取机械手 |
从晶圆拾取芯片，放置校准台 |
|
芯片贴片机械手 |
从校准台拾取芯片贴放 |
|
|
定位重复精度 |
X轴 |
±1um |
|
Y轴 |
± 1 um |
|
|
Z轴 |
± 1 um |
|
|
θ轴 |
± 0.1° |
|
|
电机类型 |
X轴 |
直线电机 |
|
Y轴 |
音圈电机 |
|
|
Z轴 |
步进电机 |
|
|
θ轴 |
步进电机 |
|
|
吸嘴压力控制方式 |
吸头自重+弹簧 |
|
|
吸嘴压力范围 |
10~50gf(更大的50-200g可更换拉力弹簧实现） |
|
五、 基板工作台部分
|
项目 |
内容 |
|
|
工作台 |
行程 |
X140，Y200 |
|
基板载盘 |
最小 |
60x120 mm |
|
[敏感词] |
120x200 mm |
|
|
定位重复精度 |
X轴 |
±1 um |
|
Y轴 |
±1 um |
|
|
电机 |
X轴 |
直线电机 |
|
Y轴 |
直线电机 |
|
|
手指电机 |
步进电机 |
|
|
料盒电机（上下移动） |
步进电机 |
|
|
料盒工位 |
单工位（界面可选） |
[敏感词]尺寸120x200mm |
|
双工位（界面可选） |
料盒宽度最小60mm |
|
|
料盒宽度[敏感词]80mm |
||
注：工作台面可根据产品规格非标设计。
六、 胶水部分
|
项目 |
内容 |
|
|
胶盘模式（蘸胶） |
胶量控制 |
点胶头大小+刮胶厚度 |
|
点胶方式 |
蘸胶 |
|
|
针筒模式（点胶） |
胶量控制 |
气压大小+出胶时间 |
|
点胶方式 |
针头挤出 |
|
注：以上两种模式一台机只能选择一种！不能兼容。
七、 电气环境
|
项目 |
内容 |
|
|
电力 |
电源类型 |
交流 |
|
电压 |
220V |
|
|
相数 |
单相 |
|
|
功率（峰时） |
2000W |
|
|
压缩空气/氮气 |
0.5 ~ 0.7MPa |
|
|
真空 |
气压范围 |
60 ~90kPa |
|
重量 |
1200kg |
|
|
其它 |
氮气方式 |
吸嘴随机配一套 |
|
压缩空气过滤器 |
部件 |
|
|
真空过滤器 |
部件 |
|
|
环境温度要求（建议） |
26℃10% |
|
|
环境振动要求 |
VC-D |
|
|
设备噪音 |
<50分贝 |
|
|
真空泵噪音 |
<60分贝 |
|
八、 附件一
|
项目 |
内容 |
|
说明书——中文操作说明书 |
纸质版、电子版各一份/台 |
|
图纸——电路图 |
电子版1份 |
|
图纸——气路图 |
电子版1份 |
|
内六角扳手 |
一套 |
九、 附件二（设备参数）
|
设备尺寸 |
X1640×Y1420×Z1840(mm) |
重量 |
1500KG |
|
功率（峰时） |
4KW |
气压 |
0.5～0.6MP |
|
电压 |
220v |
生产效率 |
3-4s/1pcs（不含转料） |
|
位置精度（标准块） |
±2µm |
角度精度（标准块） |
±0.1° |
|
固晶压力（压力表校准） |
10～250g |
晶圆尺寸： |
6”蓝膜(tray 2"X2") |
|
可贴装工作台行程 |
X140-Y200 mm |
芯片尺寸 |
0.15x0.15～4x4mm(其它尺寸需选配）
|