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  • 全自动IC倒封装机REB-3000
    全自动IC倒封装机REB-30..

    REB-3000是一款倒装式IC封装设备,本设备采用翻转吸嘴从晶圆上摘取芯片后翻转180度,贴片吸嘴从翻转吸嘴上吸取芯片后对芯片进行视觉定位,之后蘸取助焊剂贴放于夹具上材料基板。 REB-3000是集光、机、电、气、液于一体的高精技术设备,精度达到15微米,适合于电子标签封装、IC倒装贴片。

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