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    高精度贴片机

    这款设备是将基底与芯片,经过胶粘固化或通过脉冲加热从而键合在一起的贴片设备。 特点: 设备模块化设计,微米级的高精度,高自动化程度,极高的灵活性,普遍的适用性,能够根据工艺要求灵活配置各种模块,以满足各种不同工艺的应用要求。 适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。      适用于金锡合金,银浆,胶水粘合等工艺的应用等。

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