全自动IC倒封装机REB-3000

全自动IC倒封装机REB-3000

REB-3000是一款倒装式IC封装设备,本设备采用翻转吸嘴从晶圆上摘取芯片后翻转180度,贴片吸嘴从翻转吸嘴上吸取芯片后对芯片进行视觉定位,之后蘸取助焊剂贴放于夹具上材料基板。 REB-3000是集光、机、电、气、液于一体的高精技术设备,精度达到15微米,适合于电子标签封装、IC倒装贴片。

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详细说明设备参数

设备简介
REB-3000是一款倒装式IC封装设备,本设备采用翻转吸嘴从晶圆上摘取芯片后翻转180度,贴片吸嘴从翻转吸嘴上吸取芯片后对芯片进行视觉定位,之后蘸取助焊剂贴放于夹具上材料基板。
REB-3000是集光、机、电、气、液于一体的高精技术设备,精度达到15微米,适合于电子标签封装、IC倒装贴片。
设备构成
主要包括晶圆工作台、夹具工作台、翻转吸嘴机构、贴片吸嘴机构,三套视觉定位系统等模块。
晶圆工作台可兼容6寸至12寸圆片,可根据MAP数据有选择的进行摘片;
夹具工作台尺寸达300毫米x400毫米,采用海德汉光栅尺构成全闭环系统,提高材料定位精度;
翻转吸嘴机构凝聚多年设计经验,稳定易调整;
贴片吸嘴机构采用海德汉光栅尺构成全系统,并可对芯片进行视觉定位及旋转校正,提高了贴片精度;
三套视觉定位系统,摘片前、摘片后对芯片进行视觉定位校准,减少贴片误差;基材贴片前同样进行视觉定位提高贴片精度,最终使系统误差小于25微米


设备尺寸

1400mm x 1050mm x 1550mm 

重量

1200kg

功率

700W

气压供应

5 bar ≤ P ≤ 7 bar

真空泵

≥500W

电压

220V

生产效率

3000 pcs/h

定位精度

±25 μm

晶圆尺寸

6寸-12寸

夹具尺寸

300mm x 400mm

芯片大小

0.2mm×0.2mm~2mm×2mm

适应的基板材料

PET、PCB、陶瓷等

视像系统

工业用CCD

控制系统

影像识别,伺服定位,真空流量监测,电脑控制

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