TO56共晶机

TO56共晶机

ET-301是针对TO56特制的共晶设备,根据TO56封装工艺,将热沉(Submount)与芯片(LD)键合于TO56管座上。

*同一共晶炉中封装两种芯片,简化封装工艺提高成品率。

*热沉与芯片独立拾取、校准、共晶,提高生产效率。

*加入管座托盘流水线,减少人工参与。

  • TO56共晶机

详细说明设备参数

设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成

*晶圆台包含两个6寸圆环,分别装入热沉与LD芯片蓝膜

*焊头包含XYZT四方向运动,对芯片进行位置与角度校准

*共晶炉温度区间100-500°

*管座上下料实现管座的自动插入与退出共晶炉,减少人工参与

设备尺寸:1200mm*940mm*1600mm

重量:780KG

功率:3KW

气压:4bar-7bar

电压:220V

生产效率:400/h

定位精度:±15um

共晶压力:10g-50g±1g

晶环尺寸:2*6"

芯片尺寸:0.2mm*0.2mm-1.5mm*1.5mm

适应管座材料:进口管座、国产管座

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