高精度贴片机

高精度贴片机

这款设备是将基底与芯片,经过胶粘固化或通过脉冲加热从而键合在一起的贴片设备。

特点:
设备模块化设计,微米级的高精度,高自动化程度,极高的灵活性,普遍的适用性,能够根据工艺要求灵活配置各种模块,以满足各种不同工艺的应用要求。
适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。     
适用于金锡合金,银浆,胶水粘合等工艺的应用等。

  • 高精度贴片机

详细说明设备参数

首先,基底机械手将基底吸取后,通过背面CCD识别,位置校准后放置到共晶台上,共晶台上的CCD再次识别,系统进行XY及Ɵ方向的位置补偿后,放置共晶台上。点胶系统工作,在需要贴芯片的位置精准点胶,同时,芯片拾取机械手吸取芯片后,将芯片放置到芯片校准工作台上,通过CCD识别,系统进行XY及Ɵ方向的位置补偿后,贴放于共同台上的基底上,同时通过控制温度曲线进行加温,在氮气环境的保护下,从而使基底和芯片键合在一起。完成共晶后,回收机械手拾取并放置在特定的治具上。

l共晶台可以进行多段温度设定,温度响应速度快,温度控制精准,局部瞬时加热及氮气环境保护,大大提高产品焊接质量。
l基底与芯片独立拾取,校准,提高生产效率。

设备尺寸:1600x1300x1700(mm)
重量:1200KG
功率:8KW
气压:0.4~0.6MP
电压:220W
速度:2000/H
定位精度:±10µm( ±5µm)
角度精度: ±1°(±0.2°)
共晶压力:10~50g
晶圆尺寸:6"(tray   2"X2")
基底尺寸:0.5~5mm
芯片尺寸:0.2~1mm
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