DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。
该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片，经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。
RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。
