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芯片移栽机：半导体封装自动化生产的精密引擎

2025-11-27

芯片移栽机采用精密的机电一体化系统，通过高精度的运动控制机构和先进的机器视觉系统，实现芯片的快速、精准转移。其工作流程主要包括晶圆拾取、视觉定位、姿态调整和精准放置四个关键环节。设备运用先进的伺服控制系统，配合线性马达驱动，确保运动精度达到微米级别。

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共晶机：实现高可靠性芯片封装的关键技术

2025-11-25

随着智能制造技术的发展，共晶机的智能化水平不断提升。现代共晶机配备先进的工艺参数管理系统，能够存储和管理数百种工艺配方。智能预警系统通过实时监测设备运行参数，能够预测潜在故障，提前发出维护提醒。

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高精度贴片机：现代电子制造的核心装备

2025-11-17

高精度贴片机的应用领域十分广泛。在消费电子领域，它被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的生产；在汽车电子领域，它用于生产发动机控制单元、车载娱乐系统等关键部件；在通信设备领域，它承担着5G基站设备、网络交换机等产品的制造任务；在医疗电子领域，它用于生产各种精密的医疗设备和仪器。