---

IGBT超声焊接机：大功率半导体模块的精密互联装备

2025-12-08

IGBT超声焊接机作为功率半导体封装的关键装备，其技术水平直接影响着功率模块的性能与可靠性。随着电力电子技术的不断进步和应用需求的持续增长，IGBT超声焊接技术将迎来更广阔的发展空间。技术的不断创新不仅推动着功率器件性能的提升，也为相关产业的技术升级和转型提供了有力支撑。

---

共晶机：高可靠芯片封装的核心工艺装备及其技术演进

2025-12-04

共晶机采用精密的温度压力控制系统，通过金属合金间的共晶反应，在芯片与基板之间形成牢固的冶金结合。其工艺过程主要包括基板预处理、共晶材料铺设、精准温控和压力焊接四个关键环节。设备运用多段可调温控系统，配合高精度压力控制，确保共晶反应在可控的条件下进行。

---

芯片移栽机：半导体封装自动化生产的精密引擎

2025-12-02

芯片移栽机采用精密的机电一体化系统，通过高精度的运动控制机构和先进的机器视觉系统，实现芯片的快速、精准转移。其工作流程主要包括晶圆拾取、视觉定位、姿态调整和精准放置四个关键环节。