元器件贴装运用
• 运用银浆的高精度元件粘贴
• P-side向下的激光粘贴
• PbSn焊接实行
• AuSi共晶冲突
• AuSn共晶焊接粘贴
• 高精度光学元放置
晶圆等级封装 (WSP)
在共晶贴片机上的晶圆等级封装(WSP)的共晶粘片给客户供应了一个出色的微电子技术的解决方案，用于P-side向下的激光二极管粘贴(die-to-wafer)。脉冲加热吸头用于80/20 Au/Sn脉冲回流粘贴，晶圆途径有稳态加热，装备用于二极管运用的华夫或凝胶盘。
用于封装的共晶贴片机是规划用于全主动、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圆的共晶组装。
高精度图像辨认
先进的Cognex图像辨认系统运用了向下的摄像头来定位晶圆基板和激光N-side的方位，并能够启用多个对正算法，包括面积、点和间隔对正。这一系统包括可修正开和关的轴照明系统并可主动集合，以使对比度和元件定位精度行进。
依据微软视窗系统的操作环境，晶圆等级封装的共晶6500粘片机带来了较好的软件柔性和才华，以及易运用的混合元件组装。用户友善的界面能够帮助焊接设置、操作、确认和校准。