自动共晶贴片是一种应用在高性能及高产能的先进技术。在其时的工业坏境下，为了抵达高产量与及高精度的要求（5微米精度），高灵活性的自动化设备很明显地是必要的。除此之外，自动化设备还有必要速度快、[敏感词]并且重复性佳。
共晶最明显的长处是其极大的热焊料电导率和它能既刻固定贴片的方位。
芯片在夹具分别后立刻固定在原位上，因而，这意味着此贴片办法不需要通过固化炉來使芯片固化。以银胶环氧比较，共晶工艺能防止芯片的移动，因而，这工艺就节省了一个额定的进程。在运用共晶贴片时，基板有必要加热升温至到靠近焊料的共晶温度为准。与此同时,掩盖气体的引入、润湿以及焊料片的运用有助于确保焊点的健壮性。掩盖气体经常运用于贴片的进程中。这种气体的混合物含有一种不生动的原素(如90%氮)来防止金属氧化物的构成,一个生动的原素(比如10%的氢)来打破本来的金属氧化物。
假如任意选择一个多种物质的液体混合物加以冷却,其间一个物质将会降低到固化的温度而分别。隨着温度继续下降时，固化也进一步的构成。当一个物质分别后，剩下的液体就不断引起其他物质而増加其浓度,直到毕竟这两个混合液体抵达同步分别为固体的温度，构成了一个新的混合物固体。这个固体稱为共晶混合物。该固化的温度就叫做共晶温度。
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