LED芯片的倒装芯片接合通常通过回流焊接和共晶焊接来执行：
在传统的回流焊方法中，焊膏在封装过程中被固定，相应的电极表面是Au结构。具体来说，就是需要在基板相应的焊盘位置点锡膏，然后固定芯片，再按照一定的温度曲线在回流焊炉中进行高温固化。锡膏的选择决定了所有需要的固化温度，通常在180到260之间。温度相对较低，与芯片工艺温度基本一致，对芯片结构影响不大。
另一种共晶焊接，固晶贴片机，在封装过程中，通过固定助焊剂进行，对应芯片的电极焊盘表面为AuSn结构。具体来说，需要在基板焊盘对应的位置点上助焊剂，然后固定芯片，再按照一定的温度曲线进行高温固化。在工艺上，由于AuSn材料本身共晶温度的限制，[敏感词]温度通常在320左右，这就要求芯片结构和辅助材料的高温稳定性，但在小范围内避免了锡膏控制的问题。