焊料是共晶焊接十分要害的要素。有多种合金能够作为焊料，如AuGe、AuSn、AuSi、Snln、SnAg、SnBi等，各种焊料因其各自的特性适于不同的使用场合。如：含银的焊料SnAg，易于与镀层含银的端面接合，含金、含铟的合金焊料易于与镀层含金的端面接合。 依据被焊件的热容量大小，一般共晶炉设定的焊接温度要高于焊料合金的共晶温度30～50℃。芯片能耐受的温度与焊料的共晶温度也是进行共晶时应当关注的问题。如果焊料的共晶温度过高，就会影响芯片材料的物理化学性质，使芯片失效。因而焊料的选用要考虑镀层的成份与被焊件的耐受温度。此外，如焊料存放时刻过长，会使其外表的氧化层过厚，因焊接进程中没有人工干预，氧化层是很难去除的，焊料熔化后留下的氧化膜会在焊后构成空泛。在焊接进程中向炉腔内充入少数氢气，能够起到复原部分氧化物的作用，但[敏感词]是使用新焊料，使氧化程度降到[敏感词]。因而下降空泛率 共晶后，空泛率是一项重要的检测指标，怎么下降空泛率是共晶的要害技术。空泛通常是由焊料外表的氧化膜、粉尘微粒、熔化时未排出的气泡构成。由氧化物所构成的膜会阻止金属化外表的结合部相互渗透，留下的缝隙，冷却凝聚后构成空泛。 共晶焊时构成的空泛会下降器材的可靠性，扩展IC断裂的或许，并会添加器材的工作温度、削弱管芯的粘贴能力。共晶后焊接层留下的空泛会影响接地效果及其它电气功用。
消除空泛的首要办法有：
(1)共晶焊前清洁器材与焊料外表，去除杂质；
(2)共晶时在器材上放置加压装置，直接施加正压；
共晶的一个要害要素是温度，它不是单纯的到达某个定值温度，而是要通过一个温度曲线改变的进程，在温度改变中，还要具有处理任何随机事情的能力，如抽真空、充气、排气等事情。这些都是共晶炉设备具有的功用。