芯片制造的关键工艺流程：10大步骤
1 沉积
制造芯片的[敏感词]步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。
2 光刻胶涂覆
进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。
3 曝光
在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层
4 计算光刻
光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需要事先对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图[敏感词]。例如ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合，制作算法模型，[敏感词]调整图案。
5 烘烤与显影
晶圆离开光刻机后，要进行烘烤及显影，使光刻的图案[敏感词]固定。洗去多余光刻胶，部分涂层留出空白部分。
6 刻蚀
显影完成后，使用气体等材料去除多余的空白部分，形成3D电路图案。
7 计量和检验
芯片生产过程中，始终对晶圆进行计量和检验，确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统，进一步优化、调整设备。这一部，就需要用到纳米级超精密运动平台这一关键设备了。
9 视需要重复制程步驟
从薄膜沉积到去除光刻胶，整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路，完成芯片制作，这一流程需要不断重复，可多达100次。
10 封装芯片
最后一步，运用超精密运动平台，进行晶圆切割，获得单个芯片，封装在保护壳中。这样，成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了！