· 更高精度：芯片等电子元件尺寸持续缩小，向微型化、高性能方向发展，贴片机将不断提升定位精度，从当前微米级向亚微米级甚至纳米级迈进，以满足先进芯片封装、高密度电路板贴装需求。
· 更快速度：电子产品生产规模扩大，对产能要求提高。贴片机将进一步优化机械结构、运动控制算法和供料系统，实现元件拾取、贴装的高速运行，在保证精度前提下大幅提升生产效率。
· 智能化与自动化：引入人工智能、机器学习技术，实现自动编程、元件识别与检测、故障预测与诊断等功能。与工厂智能制造系统深度融合，具备自动排产、自适应调整工艺参数等能力，提升生产灵活性和智能化水平。
· 多功能集成：电子制造工艺多样化，贴片机将集成点胶、焊接、检测等多种功能，减少设备占地面积和工序转换时间，实现一站式电子组装，满足复杂产品制造需求。
· 绿色环保：采用节能技术降低功耗，优化设备材料和工艺，减少废弃物产生和有害物质排放，符合环保要求。