1. IC固晶机
IC封测工艺流程：
痛点：精度和速度与外资IC固晶机有差距。国产IC固晶机精度：10-15 um，速度：18-35K；外资IC固晶机精度：3-10 um，速度：30-40K。
国产化比例：IC固晶机国产化比例较低，2019年国产化比例为8%左右。
2. COG邦定机
液晶显示模组工艺流程-屏幕后端组装
痛点：精度和稳定性与外资COG邦定机有差距。国产COG邦定机精度：3-10 um； 外资COG邦定机精度：±3um。固晶贴片机
国产化比例：COG邦定机机国产化比例较低，2019年国产化比例为20%左右。
在LED封装设备中，固晶、焊线是极其重要环节，工艺的好坏对LED封装器件的性能具有决定性影响；尤其是固晶工序，其主要难点体现在：速度快，精度高，稳定性好。在市场的大需求催生下，LED固晶机诞生，它是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷电路板）上，实现LED晶片的自动键合和缺陷晶片检测功能的自动化设备。适用于各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、白色等）的生产。
而传感器做为LED固晶机的眼睛和耳朵，在其中起着非常重要的作用，今天，小明就来跟大家分享一下传感器在固晶机上的应用。
晶片盘放置工位
在晶片盘放置位上，侧面安装背景抑制型光电，检测晶片盘有无。由于晶片盘颜色较深，且有一定的光泽度，反光较强，可采用抗干扰性能强大的背景抑制型光电ESB-30N来进行检测，稳定性佳。
固晶放置工位
固晶机的视觉系统决定了设备的取固晶速度及精度,在晶片盘放置位和固晶工作台正上方，安装视觉相机检测晶片盘上晶片的位置，以及检测工作台上基板位置和基板上固晶点位置，主要完成LED芯片的识别定位以及芯片缺陷检测功能。机器视觉的引入能够非常快速且[敏感词]地定位拾取晶片的位置和待放晶片、点胶的位置，运动控制根据视觉定位反馈的信息，移动晶片到吸嘴正下方进行作业。
晶片盘放置工位
在晶片盘放置位上，底座转台侧面安装SL系列槽型光电，检测晶片盘转台的转动状态，精度达到0.01mm。当转盘完成设定范围内的动作后，槽型光电感应发送信号指示进行下一个动作。这个系列的槽型光电以其优异的芯片一体化结构设计，精准快速的机械性能，≤0.3ms的高速响应时间，被大量运用在设备上充当“机构关节”进行限位控制。
设备门监测
在设备的四周，安装方形接近开关TQF18系列，用于检测设备四周金属门的开合状态，检测距离最长可达8mm。