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设备整体布局

尺寸：X 1440mm

          Y 1220mm

          Z 1860mm

设备构成

含有以下 主要功能机构：

1、胶盘   

2、点胶及管座取料机械手

3、监视相机

4、基底定位CCD1

5、芯片贴片机械手

6、芯片正面校准CCD2

7、芯片拾取机械手

8、芯片晶圆CCD3

9、显微镜组件

10、芯片晶圆（TRAY）组件

11、键盘、鼠标放置处

12、顶针组件

13、芯片较准工作台

14、提笼料盒升降系统

15、点胶贴片工作台

16、料条固定工作台

设备原理功能

该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片，经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。

人工上料：

将盛放TO管座的料条放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上；人工放置芯片盒或者蓝膜；

自动工作流程：

1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台移动，将盛放管座的料条拖放至料条工作台并进行固定；

2.管座搬运机械手拾取管座，将管座放置在点胶贴片工作台上，将管座夹紧并旋转至点胶贴片角度；

3.点胶机械手在胶盘上蘸胶，再移动至管座上方实施点胶；点胶的同时，芯片拾取机械手在芯片晶圆上拾取芯片，并放置到校准工作台的下吸嘴上；

4.通过CCD2识别，校准工作台进行XY及Ɵ方向的位置补偿；

5.芯片贴放机械手拾取芯片，移动到管座上进行贴片；

6.待管座贴片完成后，点胶贴片工作台将管座回转至初始角度，取料吸嘴将管座搬回至料条，直至整个料条上的管座贴片完成；

7.将料条送回提笼，进行下一料条的工作；至两个提笼均已完成贴片，更换新的提笼继续工作。

设备参数

设备尺寸：1440x1220x1860(mm)

重量：850KG

功率：2KW

气压：0.4～0.6MP

电压：220V

定位精度：±10µm

角度精度： ±1°

固晶压力：10～50g

晶圆尺寸：6"(tray   2"X2")

基底工作台行程尺寸：X200-Y200

芯片尺寸：0.2～1mm