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高精度固晶贴片机
DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。
人工上料：
将盛放基底的料盘放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上；
人工放置芯片盒或者蓝膜；
自动工作流程：
1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台移动，将盛放基底的料盘移动到CCD1下方，拍照识别后，系统反馈信息，基底工作台做位置补偿；
2.点胶机械手在胶盘上蘸胶，再移动到基底上方实施点胶；点胶的同时，芯片拾取机械手在芯片晶圆上拾取芯片，并放置到校准工作台的下吸嘴上（芯片正面识别）； 3.通过CCD2识别，校准工作台进行XY及Ɵ方向的位置补偿；
4.芯片贴放机械手拾取芯片，在背面校准CCD4处再次校准补偿并移动到基底上进行贴片；
5.待整个料盘贴片完成后，将料盘送回提笼，进行下一料盘的工作；
6.两个提笼均已完成贴片，系统提示更换新的提笼继续工作。
一、 基本功能
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项目 |
内容 |
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固晶方式 |
蘸胶 |
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贴片 ( 正装 或 倒装 ） |
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上料方式 |
料盒自动上料-弹夹式 |
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晶片上料方式 |
6寸晶圆环（兼容6寸晶圆，2寸tray盘） |
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料盒工作台 |
左工位 |
一个 |
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右工位 |
一个 |
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胶水供应 |
胶盘 |
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二、 控制部分
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项目 |
内容 |
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操作界面 |
图形用户界面，无线键鼠操作+独立启停按钮 |
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全机初始化 |
界面按钮 |
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气缸控制 |
界面按钮 |
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传感器状态检查 |
界面按钮 |
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运动轴位置检查 |
界面控制 |
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速度调整 |
界面控制 |
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生产信息 |
界面显示 |
三、 图像识别
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项目 |
内容 |
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CCD数量 |
3套 |
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CCD用途 |
基底定位 |
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芯片正面校准定位 |
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晶圆定位（MAP） |
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CCD对焦方式 |
机械手动调节 |
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CCD分辨率 |
1280×960 |
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CCD镜头 |
变倍镜头：0.6 - 7倍 |
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CCD相机 |
130万像素 |
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光源 |
同轴光源 |
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外置LED环形光 |
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光源亮度调整 |
可独立调整识别/观察亮度 |
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识别方式 |
边沿识别，特征教导，相似度设定 |
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角度识别范围 |
0~360° |
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角度辨识错误率 |
≤1‰ |
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模板特征编辑 |
可擦除遮蔽干扰特征 |
四、 机械手部分
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项目 |
内容 |
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吸嘴切换 |
手动更换 |
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吸头材质 |
金属吸嘴，电木吸嘴 |
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机械手指定 |
芯片拾取机械手 |
从晶圆拾取芯片，放置校准台 |
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芯片贴片机械手 |
从校准台拾取芯片贴放 |
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定位重复精度 |
X轴 |
±1um |
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Y轴 |
± 1 um |
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Z轴 |
± 1 um |
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θ轴 |
± 0.1° |
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电机类型 |
X轴 |
直线电机 |
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Y轴 |
音圈电机 |
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Z轴 |
步进电机 |
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θ轴 |
步进电机 |
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吸嘴压力控制方式 |
吸头自重+弹簧 |
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吸嘴压力范围 |
10~50gf(更大的50-200g可更换拉力弹簧实现） |
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五、 基板工作台部分
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项目 |
内容 |
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工作台 |
行程 |
X140，Y200 |
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基板载盘 |
最小 |
60x120 mm |
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最大 |
120x200 mm |
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定位重复精度 |
X轴 |
±1 um |
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Y轴 |
±1 um |
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电机 |
X轴 |
直线电机 |
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Y轴 |
直线电机 |
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手指电机 |
步进电机 |
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料盒电机（上下移动） |
步进电机 |
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料盒工位 |
单工位（界面可选） |
最大尺寸120x200mm |
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双工位（界面可选） |
料盒宽度最小60mm |
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料盒宽度最大80mm |
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注：工作台面可根据产品规格非标设计。
六、 胶水部分
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项目 |
内容 |
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胶盘模式（蘸胶） |
胶量控制 |
点胶头大小+刮胶厚度 |
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点胶方式 |
蘸胶 |
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针筒模式（点胶） |
胶量控制 |
气压大小+出胶时间 |
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点胶方式 |
针头挤出 |
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注：以上两种模式一台机只能选择一种！不能兼容。
七、 电气环境
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项目 |
内容 |
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电力 |
电源类型 |
交流 |
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电压 |
220V |
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相数 |
单相 |
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功率（峰时） |
2000W |
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压缩空气/氮气 |
0.5 ~ 0.7MPa |
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真空 |
气压范围 |
60 ~90kPa |
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重量 |
1200kg |
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其它 |
氮气方式 |
吸嘴随机配一套 |
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压缩空气过滤器 |
部件 |
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真空过滤器 |
部件 |
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环境温度要求（建议） |
26℃10% |
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环境振动要求 |
VC-D |
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设备噪音 |
<50分贝 |
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真空泵噪音 |
<60分贝 |
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八、 附件一
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项目 |
内容 |
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说明书——中文操作说明书 |
纸质版、电子版各一份/台 |
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图纸——电路图 |
电子版1份 |
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图纸——气路图 |
电子版1份 |
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内六角扳手 |
一套 |
九、 附件二（设备参数）
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设备尺寸 |
X1640×Y1420×Z1840(mm) |
重量 |
1500KG |
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功率（峰时） |
4KW |
气压 |
0.5～0.6MP |
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电压 |
220v |
生产效率 |
3-4s/1pcs（不含转料） |
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位置精度（标准块） |
±2µm |
角度精度（标准块） |
±0.1° |
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固晶压力（压力表校准） |
10～250g |
晶圆尺寸： |
6”蓝膜(tray 2"X2") |
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可贴装工作台行程 |
X140-Y200 mm |
芯片尺寸 |
0.15x0.15～4x4mm(其它尺寸需选配）
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