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产品详情

设备简介：

上料:

基底人工放置在基底治具上，再将基底治具放进自动.上下料机构料盒中人工放置芯片盒或者蓝膜;
自动工作流程:
启动设备后，自动上下料机构把基底治具传送到基底工作台并固定;基底工作台移动，将基底移动到CCD1下方并拍照识别定位;基底工作台做位置补偿;点胶机械手在胶盘上蘸胶，再移动到基底上方实施点胶(点胶方式也可选用喷胶模式) ;CCD3搜索定位芯片;芯片拾取机械手从芯片晶圆上拾取芯片，并放置到校准工作台的下吸嘴上，通过CCD2识别、校准进行XY及θ方向的位置补偿;芯片贴放机械手拾取芯片，并移动到基底.上贴片，芯片贴放的过程施加一定的压力，使芯片能和基底牢固粘接由此完成固晶;设备进行下一个循环，直到完成整个基底治具的多个基底的贴片固晶工艺。最后把固晶完成的产品搬回到治具盒中。

设备整体布局：

设备尺寸：1440*1200*1850

重量：1200KG

功率：2KW

气压：0.4-0.6MP

电压：220W

定位精度：土10μm

角度精度：土1

固晶压力：10~50g (更换拉力弹簧可加点压力，最大200g )

晶圆尺寸：6"X2可以定制其它晶圆尺寸

基底工作台行程尺寸：X140-Y200

芯片尺寸：0.2-5mm