根据TO56封装工艺，将热沉（Submount）与芯片（LD）键合于TO56管座上。*同一共晶炉中封装两种芯片，简化封装工艺提高成品率。*热沉与芯片独立拾取、校准、共晶，提高生产效率。*加入管座托盘流水线,减少人工参与设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成
*晶圆台包含两个6寸圆环，分别装入热沉与LD芯片蓝膜*焊头包含XYZT四方向运动，对芯片进行位置与角度校准*共晶炉温度区间100-500°*管座上下料实现管座的自动[敏感词]与退出共晶炉，减少人工参与
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