深圳市锐博自动化设备有限公司成立于2012年，是一家专业从事半导体封装设备的研制、出产、出售，服务于一体的高新技术企业，首要致力于为客户供应先进的半导体封装解决方案。
公司自成立以来，一直秉持“锐意进取、奋斗向上”的企业精神，组建了一支资深的技术研制团队；配备了CNC精细加工车间，标准化装配车间，设备精调车间；一同配备完全的三次元测量设备、高精度图画测量设备和微米级激光干与等设备，确保了公司产品能够准时按质交给。现在公司的产品包含点胶、贴片、键合及自动化整合等半导体封装工序，已取得专利证书几十项，公司产品已广泛应用于半导体和光通讯作业。
深圳市锐博自动化设备有限公司销售经理霍存魁说道：“咱们现已自主研制出了软件图画处理及高精度运动控制技术，用于公司的系列全自动封装设备中。主打产品包含：25G的TO封装设备、COC封装设备、TO56 共晶设备、COB封装设备。其间，25G的TO封装设备适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶拼装工艺，具有必定的作业抢先性。TO共晶机设备，能够兼容1.25G，2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶（封装）设备，可结束LD共晶到基板上，带脉冲加热温度控制系统，可适用于COC工艺的全自动封装。咱们的自动粘合贴片机适用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合贴片。”
解说词：未来，在制作精度和功率答复前进的两层要求下，锐博人将紧紧围绕半导体封装领域不断进取、立异，研制出更多的智能自动化设备，为广大业界朋友供应优质便当的服务。