焊料的选用是共晶焊接十分关键的要素。不同材质的芯片、镀层厚度不同，焊料的选用规范也不同。如Si芯片反面的Au只是蒸一个薄层，不过0.1μm～0.2μm，如用AuSn焊料时芯片上镀的金就会被“吃掉”。所以如何选用焊料是很关键的。焊料中合金比例不同，其共晶温度也不同。由于环境维护的央求日趋严厉，含铅焊料的应用越来越遭到限制， 近年来人们正积极开发各种无铅焊料。选择无铅焊料的准绳是：熔点尽可能低、分别强度高、化学稳定性强。[敏感词]就几种常用无铅焊料的特性做简单引见：
Sn96.5Ag3.5：是众多无铅焊料的根底，溶点221℃(Sn-Pb焊料的熔点为183℃)，液态下外表张力大、润湿性差、强度高、抗蠕变性强。
Sn95.5Ag3.8Cu0.7：熔点217℃，Cu的引入不只降低了熔点，且显著改善了润湿性能。245℃即具有很好的润湿性。
Sn91.8Ag3.4Bi4.8：熔点200℃~216℃，润湿性[敏感词]，外表最亮，抗热疲倦及耐蠕变性与Sn-Ag-Cu焊料相当，强度优于Sn-Pb。但该合金对铅极为敏感，极少量的铅也会使其熔点降至96℃，当线路板暴露在100℃ 以上温度时，焊点就会零落。
Au80Sn20：熔点280℃，金锡合金与镀金层成分接近，因此经过扩散对很薄镀层的浸润水平很低。
液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而能够填充一些很大的空隙，另外，此种比例的焊料还具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，其缺乏之处是它的价钱较贵，性能较脆，延伸率很低，不易加工等。它常应用于一些特殊的同时央求机械及导热性能好以取得高牢靠性的场所。
52InSn48：熔点118℃，由于In的引入使锡合金的液相线和固相线降低，即降低了其熔点。它属于一种低温焊料，产品焊接性能良好，特别是在真空环境下或在甲酸气体维护环境下。但是它的耐热疲倦性、延展性、合金变脆性、加工性等方面还存在缺陷，因而它只适用于特殊工艺焊接。
Sn91Zn9：熔点198℃。Sn-Zn系焊料能够完成与Sn-Pb共晶焊料最接近的熔点，其力学性能也好，而且低价。但Zn为反响性强的金属，容易氧化致使浸润性变差。Sn-Zn系焊料钎焊系统的保管性较差，长期放置会惹起分别强度变低等不少问题。特别是关于150℃的高温放置极为敏感。