随着终端显示设备的升级，无论背光还是直显，小间距LED、 Mini LED甚至Micro LED技术逐渐成为主流。两个LED灯珠中心点之间的距离称为点间距。显示行业通常使用这个距离来定义产品规格。比如小间距LED的点间距在1.5mm左右(目前最小可以是0.9mm)，Mini LED的点间距在0.3 ~ 1.2mm之间，Micro LED的点间距小于0.3mm，据卓星半导体负责人介绍，LED点间距越小，对封装工艺的要求就越高，在成本和良率控制上就越重要。
传统的贴片封装方法是将LED芯片封装成灯珠，然后通过贴片工艺将贴片灯珠安装在PCB板上。灯珠之间的距离越小，灯引脚和焊点就越小。这种焊料稳定性差，容易脱落，成品率低，难以满足商业要求。另外，SMD的生产过程需要经过芯片键合、键合线、点胶、烘焙、冲压、光谱分色、胶带、贴片等步骤。工艺流程长，成本高，难以控制。
传统的COB封装工艺省去了将LED芯片制作成SMD灯珠的整个过程。然而，倒装芯片COB封装工艺的[敏感词]技术进一步节省了引线键合的工艺。LED芯片焊点与基板电路之间的原子级电连接，只需在显示基板上直接进行“印刷焊料高精度安装LED芯片回流焊”的最短工艺即可实现。产品工艺缩短，工艺质量风险和成本大幅降低，倒装COB封装工艺更是显示行业向上升级的必由之路，因为其在轻薄镀膜、防撞压力、耐磨、散热能力方面的优势！
全新的封装工艺——倒装COB给企业带来了“大考验”。
一项新技术或新工艺的出现永远不会顺利。需要在研发和生产过程中不断试验和尝试，才能发现问题，实时解决正确的药物。说明终端厂商需要大规模的研发；d前期投入替代包装工艺，这不仅是巨大的资本输出，也是研发带来的时间消耗；d周期。另一方面，不确定研发是否；d会成功与否，但会延缓企业产品的升级，给竞争产品一个机会。这样，反复来回折腾造成的损失将无法估量。说明想要改变包装工艺的终端厂商，在全面进入COB时，将面临全方位的“[敏感词]考验”。独立做或没有合适的服务商提供全面技术支持的企业将面临失败的风险。