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共晶固晶机,提升UVC LED可靠性

2022-03-03

    新冠肺炎的爆发加速了UVC  LED产业的发展。2020年上半年,大部分企业同比增长超过300%,个别企业增速甚至达到700%-800%。需求大增,业内玩家纷纷扩产,极大地推动了行业的发展。随着疫情逐渐得到控制,UVC  LED的市场趋于理性。虽然市场不再像年初那样火热,但已经彻底打开了UVC  LED在消毒、杀菌应用领域商业化的大门,业界也更加有信心攻克UV        LED的技术难题,同时也在不断完善工艺,追求更高的品质和整体可靠性。

    从技术角度看,目前UV  LED尤其是UVC  LED的光电转换效率(WPE)较低,只有约2~3%的功率输入转化为光。剩下的97%的功率基本都转化成了热量,必须要快速的将热量带走,否则  大量积聚在灯珠中的热量无法及时散发,会对灯珠的寿命产生负面影响。因此,有必要对灯珠进行热管理。

    管理离不开两个方面,一个是材料,一个是技术。该材料主要是改变基板,如氮化铝基板或陶瓷基板,以提高散热效率。目前主流的固模方案有银浆、焊膏和共晶,可以达到不同的散热效果。

    银浆:虽然结合力好,但容易造成银迁移,导致器件失效。

    焊锡膏:由于焊锡膏的熔点只有220度左右,器件贴装后,器件再次通过熔炉时会出现重新熔化现象,芯片容易脱落失效,一定程度上影响UVCLED的可靠性。为了避免重熔,需要使用低 温焊膏或者不标准的回流焊温度,这样会导致成本增加。

    金锡共晶:共晶焊接主要通过助焊剂进行,可以有效提高芯片与基板之间的结合强度和导热性,更加可靠,有利于UVC  LED的质量控制。