LD固晶贴片机优质供应商—锐博，为您讲述晶圆与芯片的关系：
芯片由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由(电子)或(空穴)的浓度，从而获得N区或P区。硅、锗是一种常用的半导体材料，其特点和材料易于获得N型或P型混合，成本低。
一个晶圆包含大量的芯片，这些芯片是根据芯片设计师的电路在单个硅片上腐蚀的单个芯片并包装后看到IC芯片了
晶圆上有多少芯片？
这取决于芯片的大小、晶圆的大小和良率
目前，业内所谓的6英寸、8英寸、12英寸或18英寸晶圆实际上是晶圆直径的缩写（江苏润石的大部分产品都是由8英寸晶圆制成的），但这个英寸是一个估计值。实际的晶圆直径是100英寸mm，150mm，300mm，而12寸约等于300mm，称之为12寸晶圆为方便。
上述公式给出了每个晶圆可以切割的芯片成品数量的公式
所以这将测试每个人的计算能力
假设每片12寸晶圆的成本是5000美元，那么NVIDIA[敏感词]力作GT200晶片大小为576平方厘米，良率95%时，每个晶片的平均成本是多少？
答案：USD.87.72
晶圆生产周期
包括江苏润石模拟芯片在内的45天，包括江苏润石模拟芯片；当然，像台积电这样的国际巨头可以在20-30天内完成；一个晶圆可以切割超过10K到数百K芯片。
关于Wafer
wafer由纯硅组成的晶圆（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格，晶片是基于此wafer以上生产。Wafer一个小块是一个晶片，学名die，包装后成为一个IC。一片载有NANDFlash晶圆的wafer，wafer先切割，再测试，完好、稳定、足容量die取下，封装形成日常所见NANDFlash芯片。所以，在wafer剩下的，要么不稳定，要么部分损坏或完全损坏die。考虑到质量保证，原厂将采用这种方式die宣布死亡，严格定义为废物全部报废。