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COC eutectic machine
● RD-3000是一款通用型贴片机,适用于胶粘、共晶等芯片封装工艺。
● 自动换吸嘴机构
● 气浮式焊头机构,确保贴片精度及压力；
● 兼容夹、华夫盒、蓝膜、飞达供料机构；
● 流水线供应基板载具，载具兼容[敏感词]尺寸200x300(mm)；
● 可选多段温度加热平台；
● 支持蘸胶及画胶功能，支持最多三个胶盘；
● 芯片正面及背面识别，适应正装倒装工艺；
● 生产过程可编程设计,完成多种物料多种工艺封装需求；
● 图形识别可编程设计，完成定位及检测需求；
● 支持12寸、8寸晶圆盘，扩晶、旋转、扫码。