1. 一般而言，SMT车间规定的温度是25±3℃;湿度55±10%
2. 锡膏印刷时，需要准备的材料和工具锡膏，钢板﹑刮刀﹑擦纸，无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 一般常用的铅锡膏合金成分为Sn/Pb合金，合金比例为63/37;
4. 锡膏的主要成分分为锡粉和助焊剂两部分。
5. 焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物。﹑破坏融锡表面张力﹑防止再氧化。
6. 与Flux(助焊剂)相比，锡膏中锡粉颗粒的体积大约为1。:1, 重量的比例约为9:1;
7. 取用锡膏的原则是先进先出；
8. 在开封使用锡膏时，必须经过两个重要过程进行回温。﹑搅拌;
9. 制作钢板的常用方法是什么？﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SurfaceeSMT的全名 mount(或者mounting) technology,中文意思是表面粘附(或粘贴)技术
11. Electroo是ESD的全称。-static discharge, 中文意思是静电释放；
12. 在制作SMT设备程序时，程序包括五个部分，这五个部分是PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. Sn//无铅焊锡Ag/Cu 熔点为96.5/3.0/0.5 217℃;
14. 零件干燥箱的控制温度和湿度相对较高。 < 10%;
15. 常用的被动元件(Passive Devices)包括：电阻、电容、电感(或二极体)等；主动部件(Active Devices)有：电晶体，IC等;
16. SMT钢板常用的材料是不锈钢；
17. 常用的SMT钢板厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 产生静电电荷的种类有摩擦。﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔对于电子工人，静电电荷
业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔消除静电的三个原理是中和静电。﹑接地﹑屏蔽。
19. 英国尺寸长x宽06030= 0.06inch*0.03inch﹐x宽3216公制尺寸=3.2mm*1.6mm;
20. ERB-05604-J81第8码“4”表示为4。一个电路，电阻56欧姆。C=106PF=1NF=1NF=电容ECA-0105Y-M31的容值 =1X10-6F。