作为行业五大常规无损检测技术之一，超声波检测技术经常广泛应用于工件缺陷检测。从一开始只能低频检测缺陷波形，到后期可以高频扫描成像工件结合面。随着电子技术和软件的进一步发展，超声断层扫描成像技术可以获得断面上的二维图像和被检测物体的缺陷信息，超声断层扫描成像技术在工业检测中得到了广泛的应用。目前，IGBT模块内部缺陷检测是超声断层扫描成像应用的典范之一。IGBT超声波焊接
IGBT是一种大功率电力电子设备。它是一个非连接或断开的开关。IGBT没有放大电压的功能。它可以被视为导线，断开时可以用作开路。工作环境的特点是高压、大电流和高速。IGBT 它是电动汽车、铁路机车、动车组交流电动机输出控制的中心枢纽。IGBT 直接控制直接和交流的转换决定了驱动系统的扭矩和[敏感词]输出功率。因此，这取决于你的汽车的加速能力、[敏感词]速度和能源效率。
当你驾驶一辆新能源汽车时，你会通过电子控制系统向汽车发送指令。这个指令能否执行，取决于我们IGBT模块开关大哥的心情。如果IGBT的可靠性不好，模块内部存在绑定线脱落、断裂、芯片焊层分离等缺陷。嘿！我们的车可以从百草园开到秋名山～你们说刺激吗？所以，整个车规级IGBT模块对内部封装质量要求很高。“开关百万次，不能错分”。
对于IGBT模块，模块的外部是外壳和金属端子。内部不仅有芯片、绑定线、DBC绝缘陶瓷衬底，还有焊接层。我们通常称之为机械连接。如何检测这些机械连接的质量？超声波断层扫描成像技术派上了用场。
IGBT内部可以逐层扫描成像，检测内部各结合面的缺陷，多个深度位置，独立成像，类似于CT检测，超声波检测效率更高，每层都可以逐层检测出微小的孔洞、裂纹、虚拟焊接、夹杂物、分层、鼓包等缺陷。