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产品详情

尺寸：X 1640mm  Y 1320mm  Z 1850mm


设备构成：

设备原理功能：

ET-503是将热沉（Submount）与多颗焊料，经过加热键合在管座上的生产设备。

人工上料：

人工把热沉和焊料1、焊料2分别放置在热沉晶圆机构和焊料晶圆机构中；

人工把管座放置在上料机构中；

自动工作流程：

启动设备后，自动流水线把管座输送到管座工作台并固定----管座搬运机械手拾取管座并放在翻转手指中----翻转手指把管座送到共晶台中----CDD1搜索定位热忱----热沉拾取机械手拾取热沉并移至CCD7上方----CCD7对热沉进行背面识别并校正----热沉拾取机械手把热沉放在管座指定位置上----CCD5搜索定位焊料1----焊料吸嘴1拾取焊料1并校正----CCD6搜索定位焊料2----焊料吸嘴2、3分别拾取焊料2并校正----焊料机械手把焊料移至CCD4上方----CCD4对焊料进行背面识别判断补偿是否正确----位置正确（不正确时再次进行正面校正)----焊料贴片机械手把焊料按顺序放置在热沉上并加热键合（CCD2和CCD3实时观察共晶情况）----翻转手指把共晶好的产品移出共晶台并翻转90°----管座搬运机械手把共晶好的产品移至管座工作台中载具----当工作台治具上的管座都共晶完成后通过流水线把产品输送到下料机构中。