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●RD-3000是一款通用型贴片机,适用于胶粘、共晶等芯片封装工艺。●自动换吸嘴机构●气浮式焊头机构,确保贴片精度及压力；●兼容夹、华夫盒、蓝膜、飞达供料机构；●流水线供应基板载具，载具兼容最大尺寸200x300(mm)；●可选多段温度加热平台；●支持蘸胶及画胶功能，支持最多三个胶盘；●芯片正面及背面识别，适应正装倒装……
1.PH-550 是 COB,COC 制程中将基底与芯片，在 CDD 定位后经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起 的共晶设备。 2.设备主要由共晶台，贴片机械手，晶圆台（含晶 片盒），下校准台，上下料机械手等组成。 3.共晶台包含 X、Y、T 三轴系统组成，上面设置共 晶加热模块，氮气保护系统。 4……
1, PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片，经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。 2,设备主要由共晶台，贴片吸嘴组件，对位CCD，脉冲加热系统等组成。 3,共晶台包含X、Y、T三轴系统组成，上面设置共晶加热模块，冷氮气环境保护系统，共晶台冷却系统。 4,贴片吸嘴组件设在Z轴上……