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设备原理功能：

DB-560（双晶圆）是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。

1、人工上料：

一、基底人工放置在基底治具上，再将基底治具放进自动上下料机构料盒中

二、 人工放置芯片盒或者蓝膜；

2、 自动工作流程：

一、启动设备后，自动上下料机构把基底治具传送到基底工作台并固定;基底工作台移动，将基底移动到CCD1下方并拍照识别定位；基底工作台做位置补偿；点胶机械手在胶盘上蘸胶，再移动到基底上方实施点胶（点胶方式也可选用喷胶模式）；CCD3搜索定位芯片；芯片拾取机械手从芯片晶圆上拾取芯片，并放置到校准工作台的下吸嘴上，通过CCD2识别、校准进行XY及Ɵ方向的位置补偿；芯片贴放机械手拾取芯片，并移动到基底上贴片，芯片贴放的过程施加一定的压力，使芯片能和基底牢固粘接由此完成固晶；设备进行下一个循环，直到完成整个基底治具的多个基底的贴片固晶工艺。最后把固晶完成的产品搬回到治具盒中。