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产品详情

尺寸：X 1260mm  Y 1580mm  Z 1950mm


设备构成：


设备原理功能：

RD-800是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合固晶的生产设备。双驱直线电机龙门式结构，高精相机识别定位，机械手自动更换吸嘴后点胶头。流水线式自动化上下基板。

人工上料：

人工放置吸嘴并编程，再将基底治具放进自动上下料机构料盒中（设备两侧可对接自动上下料设备），人工放置多个芯片盒；

自动工作流程：

按下自动生产按钮，基板载具从皮带流水线左边自动进入，留到中间位置被挡杆挡住，升降台升起，定位基板载具。

机械手移动，首先安装于机械手上的CCD识别芯片的位置及形态，然后吸嘴吸取芯片，放置于下部芯片校准台上，机械手上的CCD再次识别芯片，校准台调整好芯片的坐标及角度位置后，吸嘴再次吸取芯片。机械手移动到产品基板上方，CCD识别基板特定的贴放芯片位置后，吸嘴将芯片贴放到知道位置上。

点胶功能的动作原理与贴放芯片的原理相似，首先要CCD识别基板的位置坐标，机械手上的点胶头自动完成点胶。

机械手自动更换不同型号的吸嘴以适应不同的芯片规格，或将吸嘴换成点胶头。