News-深圳市锐博自动化设备有限公司

2020-10-09

在2021年第23届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域拥有优越技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。深圳市锐博自动化设备有限公司成立于2012年，是一家专业从事半导体封装……

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2020-12-16

在2020年第22届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域具有优胜技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。深圳市锐博自动化设备有限公司成立于2012年，是一家专业从事半导体封装设……

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2019-01-20

慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）是中国电子制造行业领军展会。展会着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，汇聚国内外领军设备厂商，展示范围涵盖S……

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2019-01-20

2015年1月，我公司自主研发的TO56共晶设备（型号ET101)在本公司完成了组装调试。在试生产的过程中，精度和效率都达到了设计目标。本设备的试机成功离不开公司同仁的辛勤工作，也离不……

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2022-12-31

1.PCB定位与识别：标记摄像机是关键摄像机。只需自动扫描标记点即可知道。PCB紧固的位置，安装坐标非常有趣。无此功能，可说是贴片机瞎了眼；设备安装前识别摄像头：PCB板位置坐标准确。如果没有……

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2025-06-03

一、LD固晶贴片机的关键技术特征 LD固晶贴片机作为激光雷达（LiDAR）发射端封装的核心设备，其特殊工艺要求主要体现在以下方面： 1. 超高精度运动控制 - 采用直线电机驱……

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2025-06-03

一、TO共晶机的核心技术优势 TO共晶机作为光电器件封装的核心装备，其独特的金锡共晶焊接工艺在5G光模块制造中展现出三大核心优势： 1. 超高精度温控系统 - 采用三温区独立……

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2025-05-27

技术定位与市场格局高精度芯片移栽机作为半导体封装产线的关键设备，正在重新定义芯片互连技术的精度标准。该设备通过突破性的微力控制技术，实现了从传统±10μm到±0.3μm的精度跃迁，使异质集成封……

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2025-05-27

技术演进与市场定位微米级固晶贴片机作为半导体后道封装的核心装备，正经历从自动化向智能化的技术跃迁。该设备在芯片贴装精度方面实现革命性突破，将传统±5μm的精度提升至±0.8μm水平，直接推动先……

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2025-05-23

设备技术定位与市场前景全自动IGBT端子焊接机是功率电子封装领域的核心装备，专门用于解决大功率模块中铜铝端子的高可靠性连接难题。该设备融合了超声焊接、激光测控和AI优化等多项前沿技术，使焊接良……

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2025-05-23

技术定位与行业价值全自动LD共晶机是专为激光二极管（Laser Diode）封装设计的高端装备，在光通信、激光加工、智能传感三大领域构建了关键技术壁垒。该设备通过金锡共晶焊接工艺，实现芯片与热……

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2025-05-16

设备技术定位与演进历程高精度固晶贴片机作为半导体封装产线的核心设备，经历了从机械式定位到全自动智能化的四代技术跨越。现代第六代机型将贴装精度从早期的±25μm提升至±1μm水平，在倒装芯片（F……

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