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Manual pulse heating eutectic machine

COC eutectic machine

1, PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片，经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。 2,设备主要由共晶台，贴片吸嘴组件，对位CCD，脉冲加热系统等组成。 3,共晶台包含X、Y、T三轴系统组成，上面设置共晶加热模块，冷氮气环境保护系统，共晶台冷却系统。 4,贴片吸嘴组件设在Z轴上……

Automatic eutectic machine

To eutectic machine

ET-503是将热沉（Submount）与多颗焊料，经过加热键合在管座上的生产设备。

Double wafer DB-560

High precision solid crystal mounter

DB-560（双晶圆）是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。

Automatic chip transfer machine RTO-400-WF

Chip transplanting equipment

RTO-400是基于自动控制系统的机械手搬运平台，可实现微小物料的转载功能，适应范围广。