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DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。 人工上料： 将盛放基底的料盘放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上； 人工放置芯片盒或者蓝膜； 自动工作流程： 1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台移动，将盛放基底的料盘移动到CCD1下方，拍照识别后，系统反馈信息，基底工作台做位置补偿； 2.点胶机械手在胶盘上蘸胶，再移动到基底上方实施点胶；点胶的同时，芯片拾取机械手
该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片，经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。 人工上料： 将盛放TO管座的料条放置在提笼内，再将提笼放置在提笼升降系统上； 人工放置芯片盒或者蓝膜； 自动工作流程： 1.启动设备后，提笼升降系统进行升降，基底XY工作台移动，将盛放管座的料条拖放至……
RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。
基底人工放置在基底治具上，再将基底治具放进自动.上下料机构料盒中人工放置芯片盒或者蓝膜;
RD-800是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键合固晶的生产设备。双驱直线电机龙门式结构，高精相机识别定位，机械手自动更换吸嘴后点胶头。流水线式自动化上下基板。
DB-560（双晶圆）是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片，经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。