IGBT packaging equipment
设备简介:
应用:IGBT及其它金属零件焊接
功能优势:
实现IGBT端子全自动焊接工序。
包含焊前清洁,焊后清洁。
实现自动上下料,可连续工作。
图像处理功能,保证焊接位置准确性及实现自动焊接。
焊接压力70~2000N,焊接功率[敏感词]4000W。
可[敏感词]动态力控制及焊接过程多段可编辑,保证焊接品质。
每一焊点可独立编程,适应多种场合。
含[敏感词]压力输出设定和接触传感器,确保不损坏产品。
含焊接曲线显示及品质控制功能。
可实现深度模式,时间模式,能量模式焊接。
设备参数:
设备尺寸:2750*1580*1960(mm)
焊接压力:70~2000N
焊接压力精度:±5N
单点焊接时间:(3×2.3×1mm)<0.3S
焊点推力:(3×2.3×1mm)>80kgf
超声波频率/功率:20KHz/4000W
材料厚度:0.5~3mm
材料面积:5~30mm平方
焊接范围:200*300*60mm
定位精度:+0.01mm
平台旋转角度精度:±1°
叠放物料层数:≥10