行业新闻-深圳市锐博自动化设备有限公司

LD固晶贴片机在激光雷达封装中的核心工艺与智能升级路径

2025-06-03

本方案通过LD固晶贴片机的智能化改造，可显著提升激光雷达发射模组的封装效率和质量一致性。建议重点关注多芯片协同贴装技术和车规级工艺验证，以满足自动驾驶行业快速发展的需求。

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TO共晶机在5G光模块封装中的关键技术突破与工艺优化方案

2025-06-03

TO共晶机作为光电器件封装的核心装备，其独特的金锡共晶焊接工艺在5G光模块制造中展现出三大核心优势：

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高精度芯片移栽机在先进封装中的技术突破与应用创新

2025-05-27

高精度芯片移栽机作为半导体封装产线的关键设备，正在重新定义芯片互连技术的精度标准。该设备通过突破性的微力控制技术，实现了从传统±10μm到±0.3μm的精度跃迁，使异质集成封装良率提升至99.997%……

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微米级固晶贴片机在先进封装中的精密制造突破

2025-05-27

微米级固晶贴片机作为半导体后道封装的核心装备，正经历从自动化向智能化的技术跃迁。该设备在芯片贴装精度方面实现革命性突破，将传统±5μm的精度提升至±0.8μm水平，直接推动先进封装良率突破99.99%……

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全自动IGBT端子焊接机在功率模块制造中的技术革新

2025-05-23

设备技术定位与市场前景全自动IGBT端子焊接机是功率电子封装领域的核心装备，专门用于解决大功率模块中铜铝端子的高可靠性连接难题。该设备融合了超声焊接、激光测控和AI优化等多项前沿技术，使焊接良……

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全自动LD共晶机在光电子封装中的精密制造革命

2025-05-23

随着CPO（共封装光学）技术的成熟，下一代设备将向光子芯片-电子芯片协同封装方向演进，推动光电子集成进入新纪元。

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高精度固晶贴片机在先进封装中的关键技术演进

2025-05-16

行业分析显示，2025年高精度固晶贴片机将进入"微米级以下"精度竞赛阶段，支持50μm以下芯片贴装的机型将成为市场标配。设备制造商需要重点突破纳米级运动控制、多物理场耦合仿真等核心技术，以满足3D I……

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COC共晶机在光电器件封装中的精密焊接解决方案

2025-05-16

据行业预测，到2027年COC共晶机将完成第七代技术迭代，实现±0.8μm的贴装精度和99.98%的焊接良率。设备制造商需要重点攻克异质材料热匹配、微区热场控制等关键技术，以满足CPO（共封装光学）等……

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自动焊线机在半导体封装中的精密互联技术

2025-05-06

自动焊线机作为半导体后道封装的核心设备，经历了从机械式到全自动化的技术跨越。现代高端机型融合了精密机械、机器视觉和人工智能技术，在芯片与引线框架之间建立可靠的电气连接。

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IGBT超声焊接机在功率模块制造中的关键技术突破

2025-05-06

IGBT超声焊接机作为功率电子封装领域的专用设备，在新能源发电、电动汽车和工业变频等关键领域发挥着不可替代的作用。

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共晶贴片机在功率电子封装中的关键作用

2025-04-27

共晶贴片机作为功率电子封装的核心设备，凭借其独特的工艺优势在半导体制造领域占据重要地位。相比传统导电胶贴装工艺，共晶焊接形成的金属间化合物（IMC）具有更优异的导热性和导电性，热阻降低达40%以上，特……

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LD固晶贴片机：激光二极管封装的核心装备

2025-04-27

LD固晶贴片机是专门为激光二极管（Laser Diode）封装设计的高精度自动化设备，主要用于将激光二极管芯片精确贴装到各类基板或管壳上。该设备融合了精密机械、光学定位、温度控制和运动控制等多项先进技术，能够实现±3μm以内的贴装精度，满足激光器件制造对位置精度的严苛要求。

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新闻动态

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