新闻动态-深圳市锐博自动化设备有限公司

2020-10-09

在2021年第23届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域拥有优越技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

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2020-12-16

在2020年第22届中国国际光电博览会上，栏目组特意走进了一家在国内半导体封装领域具有优胜技术的深圳市锐博自动化设备有限公司。

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2019-01-20

慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）是中国电子制造行业领军展会。展会着眼于各种精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，汇聚国内外领军设备厂商，展示范围涵盖S……

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2019-01-20

2015年1月，我公司自主研发的TO56共晶设备（型号ET101)在本公司完成了组装调试。在试生产的过程中，精度和效率都达到了设计目标。

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2022-12-31

1.PCB定位与识别：标记摄像机是关键摄像机。只需自动扫描标记点即可知道。PCB紧固的位置，安装坐标非常有趣。无此功能，可说是贴片机瞎了眼；设备安装前识别摄像头：PCB板位置坐标准确。如果没有……

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2025-06-03

本方案通过LD固晶贴片机的智能化改造，可显著提升激光雷达发射模组的封装效率和质量一致性。建议重点关注多芯片协同贴装技术和车规级工艺验证，以满足自动驾驶行业快速发展的需求。

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2025-06-03

TO共晶机作为光电器件封装的核心装备，其独特的金锡共晶焊接工艺在5G光模块制造中展现出三大核心优势：

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2025-05-27

高精度芯片移栽机作为半导体封装产线的关键设备，正在重新定义芯片互连技术的精度标准。该设备通过突破性的微力控制技术，实现了从传统±10μm到±0.3μm的精度跃迁，使异质集成封装良率提升至99.997%……

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2025-05-27

微米级固晶贴片机作为半导体后道封装的核心装备，正经历从自动化向智能化的技术跃迁。该设备在芯片贴装精度方面实现革命性突破，将传统±5μm的精度提升至±0.8μm水平，直接推动先进封装良率突破99.99%……

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2025-05-23

设备技术定位与市场前景全自动IGBT端子焊接机是功率电子封装领域的核心装备，专门用于解决大功率模块中铜铝端子的高可靠性连接难题。该设备融合了超声焊接、激光测控和AI优化等多项前沿技术，使焊接良……

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2025-05-23

随着CPO（共封装光学）技术的成熟，下一代设备将向光子芯片-电子芯片协同封装方向演进，推动光电子集成进入新纪元。

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2025-05-16

行业分析显示，2025年高精度固晶贴片机将进入"微米级以下"精度竞赛阶段，支持50μm以下芯片贴装的机型将成为市场标配。设备制造商需要重点突破纳米级运动控制、多物理场耦合仿真等核心技术，以满足3D I……

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