PH-100是COC等制程中将耐高温基底与芯片,经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一-起的共晶设备。
DB-560(双晶圆)是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片,经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。