●RD-3000是一款通用型贴片机,适用于胶粘、共晶等芯片封装工艺。●自动换吸嘴机构●气浮式焊头机构,确保贴片精度及压力;
● 支持多种芯片物料同时贴装 ●配置自动变倍变焦镜头,适应不同大小物料 ●可编程程序设置,适应多种工艺需求
PH-550 是 COB,COC 制程中将基底与芯片,在 CDD 定位后经过控制温度曲线熔化焊料从而键合在一起 的共晶设备。
DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片,经过点胶工艺键合的生产设备。
该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片,经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。
RTO-400自 动分脚插件转料机适用于TO56、TO46、TO38的搬运,下料分选、分脚插件、带收脚及带翻转功能。
RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。
ET-503 25G管座组装共晶机适用于25G的TO56和TO60的大热沉与管座的共晶组装共晶工艺。
ET-501P是将热沉(Submount)与芯片(LD),经过加热键合在TO56管座上的专用生产设备。
RD-800是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片,经过点胶工艺键合固晶的生产设备。双驱直线电机龙门式结构,高精相机识别定位,机械手自动更换吸嘴后点胶头。流水线式自动化上下基板。