DB-560P是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片,经过点胶工艺键合的生产设备。
该设备是在制程中将TO管座旋转指定角度Ɵ后与芯片,经过点胶工艺进行键合的自动化生产设备。
RD-800全自动多功能贴片机适用于多芯片高精度贴片的封装工艺。
RD-800是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片,经过点胶工艺键合固晶的生产设备。双驱直线电机龙门式结构,高精相机识别定位,机械手自动更换吸嘴后点胶头。流水线式自动化上下基板。
DB-560(双晶圆)是COB/COC制程中将基底(PCB等材料)与芯片,经过点胶工艺键合的生产设备。本方案只完成固晶工艺的固化前之功能。